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深耕智能化富士通电子携全新半导体产品亮相

发布时间:2019-09-14 08:55:02

  深耕智能化——富士通电子携全新半导体产品亮相2017 SAECCE

  汽车讯 2017年第19届亚太汽车工程年会,中国汽车工程学会年会暨展览会于10月24日至26日在上海拉开帷幕。富士通电子元器件携铁电随机存储器FRAM、3D全虚拟仪表解决方案等亮相本次展会。

  全球汽车产业正面临快速的产业升级,智能化、节能化成为未来发展的主要趋势,高级自动驾驶(ADAS)及新能源汽车技术产品层出不穷,全景可视、虚拟仪表盘、大屏信息娱乐系统等电子系统飞速发展,同时这也为半导体企业带来发展机遇。富士通电子顺应这一趋势潮流,凭借其在半导体、汽车智能化领域的实力继续深入中国市场。富士通电子元器件产品管理部总监杜复旦及销售经理孙震在接受汽车采访时主要介绍了展出的以下两款产品,包括:

  富士通铁电随机存储器FRAM——高质量、高可靠性存储方案

  1969年起,富士通开始提供存储器,至今已经走过47个年头。富士通半导体现在主要提供高质量、高可靠性的非易失性存储器“FRAM”。1995年起,公司开始研发FRAM,具有18年以上的量产经验。截止到目前,来自全球45个国家的客户咨询过FRAM的200多种应用产品。FRAM此前主要运用于智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域,以及医疗设备及医疗RFID标签等医疗领域。近年来,还被运用于可穿戴设备、工业机器人以及无人机中。

  FRAM是一种融合了在断电的情况下也能保留数据的非易失性、随机存取两个特长的铁电随机存储器。FRAM的数据保持,不仅不需要备用电池,而且与EEPROM、FLASH等传统的非易失性存储器相比,在写入、读写耐久性和功耗性能方面具有相当优越性。

  FRAM产品可分为两个系列

  ,分别是以SOP/SON等封装产品形式提供的“独立存储器”和FRAM内置等RFID用LSI以及验证LSI等的“FRAM内置LSI”,并且可根据客户要求,开发和供应最大限度发挥应用优势及性能的FRAM内置定制LSI。

  面对车载及工业应用,富士通电子开发出了可确保在125℃高温下运转,符合AEC-Q100标准的MB85RS128TY和 MB85RS56TY两款FRAM产品。另外,公司还提供重新评估和修改现有的设计回路,提高了产品可靠性。富士通电子目前也正在开发工业应用的大容量8Mbit并行接口FRAM,未来可用于络、路由器、工业计算机、存储和RAID控制器等领域 ,并满足需要大容量FRAM的客户的需求。

  3D全虚拟仪表解决方案

  富士通3D全虚拟仪表主芯片采用Triton-C专用图形处理器,具有全球独有的强大2D引擎。多达8层的多层显示和6路视频输入、3路独立输出,具有专为仪表设计的图形安全功能看,功耗低,低成本等优势。解决方案从工具链、OS、软件到整套硬件,完全符合汽车相关标准,能以最小成本支持全虚拟仪表从样表到量产的关键阶段。完整的软硬件开发平台,有助于实现超低功耗,整机低成本,缩短开发周期。

  富士通诞生初期就是一家注重多领域发展的公司,1935年刚成立时它叫做“富士通信机株式会社”,专门制造设备。1961年,该公司实现了跨界,与日本一家全球知名车企展开了合作。1967年公司正式更名为“富士通株式会社”。从1961年起,经过半个多世纪的发展,富士通现在不仅提供信息服务,其汽车电子和半导体业务也十分强大。富士通电子元器件(上海)有限公司是富士通在中国半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地区均设有分公司,主要销售产品包括ASIC、代工服务、专用标准产品、铁电随机存储器、继电器、GaN、MCU和电源功率器件。

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  文章标签: 前瞻技术

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